Az Intel Rio Rancho-i, Új-Mexikóban található, 200 hektáros chipgyára az 1980-as években épült. A gyár egyik kulcsfontosságú egysége, a Fab 9 2007-ben leállt, amikor az Intel üzleti teljesítménye visszaesett. 2024 januárjában azonban újraindították a létesítményt: az Intel milliárdokat fektetett be, köztük 500 millió dollárt kapott az amerikai CHIPS Act program keretében.
A Fab 9 és szomszédja, a Fab 11X most az Intel egyik leggyorsabban növekvő üzletágának, a fejlett chip-csomagolásnak kulcsfontosságú infrastruktúrái. A csomagolás során több kisebb komponenst, úgynevezett chipletet kombinálnak egyetlen egyedi chipé. Ez a technológia az Intel Foundry chipgyártó részlegén belül működik, és a TSMC-vel versenyez, amely ugyan sokkal nagyobb termelési kapacitással rendelkezik.
Az elmúlt hat hónapban az Intel többször jelezte, hogy a fejlett csomagolási üzletág gyors növekedésnek indult. Lip-Bu Tan vezérigazgató 2025 januárjában azt nyilatkozta, hogy az Intel csomagolási technológiája "nagyon nagy megkülönböztető tényező" a versenytársakkal szemben. Dave Zinsner pénzügyi igazgató ugyanezen az eredményismertetésen kijelentette: a csomagolásból származó bevétel "még azelőtt érkezik, mielőtt jelentős wafer bevételt látnánk."
Zinsner elmondta, hogy az elmúlt 12-18 hónapban felfelé módosította a csomagolási bevételi előrejelzéseket: százmillió dollárról "jóval több mint 1 milliárd dollárra". Ezt márciusban, a Morgan Stanley Technology, Media konferencián részletezte tovább.
Az AI-korszakban minden nagy technológiai cég saját egyedi chipek gyártását fontolgatja, ami hatalmas keresletet generál a számítási kapacitás iránt. Az Intel úgy véli, hogy a fejlett csomagolási technológiával nagyobb szeletet hasíthat ki magának az AI-piacból, még akkor is, ha a TSMC továbbra is dominálja a gyártási volumeneket.